SEMICON Taiwan 2020特別報導

OSAT砸重本布局先進封裝 設備商搶食微影商機

作者: 黃繼寬
2020 年 11 月 16 日
為了在有限的面積內提供更多I/O,先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米,低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術,因而成為相關設備業者競相布局的市場。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

2022 年 07 月 27 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

2024 年 04 月 22 日

K&S力推新方案 傳統封裝技術跨入先進封裝

2024 年 09 月 12 日

AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

2025 年 09 月 26 日
前一篇
專訪皓恆科技總經理周錫民 掌握關鍵知識 電池檢測自有黃金屋
下一篇
貿澤首辦電源管理技術線上研討會